昱鐳應材
實踐所有的可能
昱鐳應材成立於 2000 年，以有機發光二極體材料開發為基礎，逐年建立完整的研發與量產實力。自 2019 年起，公司明確聚焦於高階電子材料樹脂與半導體封裝材料領域，憑藉穩健技術與品質管理，提供多樣化產品與整合服務，協助客戶提升市場競爭力。
產品與技術
半導體材料 
半導體先進製程材料
材料應用涵蓋 ABF 基板中介層、封裝薄膜與 Underfill，同時支援次世代 2.5D/3D IC、Fan-Out 與 RDL 層的高速需求，為先進封裝提供完整解決方案。
高頻高速材料 
CCL 特用化學品
專為高頻高速覆銅板 CCL 與 PCB 設計，廣泛應用於 AI 伺服器、車用毫米波雷達與 5G/6G 基地台。材料具備低介電、低損耗與優異尺寸穩定性。
催化劑材料 
高效能有機金屬催化劑
採用多官能基結構設計，顯著提升聚合效率與反應控制精準度。適用於電子級材料合成與綠色製程，可降低能耗並減少廢液產生。
